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fabricant:
Maxime intégré
Définition:
IC TDM SUR PAQUET 676-BGA
Catégorie:
Circuit intégré IC
Les spécifications
Emballage::
Plateau
Puissance (watts) ::
-
Catégorie de produit::
Interface IC de télécom
Interface::
TDMoP
Package du fournisseur::
676-TEPBGA (27x27)
Emballage / boîtier::
676-BGA
Statut de la partie::
Actif
Nombre de circuits::
1
Température de fonctionnement::
-40°C à 85°C
Courant - Fourniture::
-
Série::
-
Type de montage::
Montage à la surface
Fonction::
TDM sur paquet (TDMoP)
Voltage - Appui électrique:
1.8V, 3.3V
Fabricant::
Maxime intégré
Introduction au projet
Le DS34S132GN+, de Maxim Integrated,est un circuit intégré d'interface télécom. Ce que nous offrons a un prix compétitif sur le marché mondial,qui sont en pièces originales et neuves.Si vous souhaitez en savoir plus sur les produits ou appliquer un prix inférieur, veuillez nous contacter via le chat en ligne ou envoyez-nous un devis!
Les étiquettes:
Circuit intégré IC
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